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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号

2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多

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聆听客户需求,望友不断推陈出新

2019年IPC总裁兼CEO John W. Mitchell博士 为望友科技颁发IPC全球创新奖   专访望友科技海外高级业务总监Howard Liu 近日,主编Edy和编辑Tul ...查看更多

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